IT之家 12 月 11 日音信，科技媒体 Digitimes 昨日（12 月 10 日）发布博文开云体育(中国)官方网站，报谈称先进封装技艺现在已成为 AI 行业发展的最大制约身分，在此配景下，英伟达已成效拿下了台积电 CoWoS 封装产能的绝大部分份额。

该媒体数据指出，英伟达预订了 2026 年约 80 万至 85 万片晶圆的产能，这一数字预测将占据台积电该年度总产能的 50% 以上。比拟之下，博通和 AMD 等竞争敌手所取得的产能分派显得超越有限。

英伟达这次大领域锁定产能，主如果为特出志 Blackwell Ultra 芯片握续增长的量产需求，并为下一代 Rubin 架构的推出作念准备。

值得慎重的是，现在的订单量尚未包含中国市集对 H200 AI 芯片的潜在需求。若将这寂然分磋商在内，英伟达对产能的需求可能会进一步攀升，这将不仅对台积电的供应才气组成高大挑战，更会进一步挤压其他芯片厂商的生计空间。

靠近激增的订单需求，台积电正积极扩大其先进封装要领。公司筹办在 AP7 工场诞生八座晶圆厂，同期开云体育(中国)官方网站，台积电也正在好意思国亚利桑那州引入两座新的封装工场，预测将于 2028 年启动大领域坐蓐。这些举措天然有助于在翌日几年内提高合座产能领域，但在短期内，供应链垂危的处所仍将握续。